キーワード : ワイヤボンディング


樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
高堂 積 宮本 琢也 大見謝 和人 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/05/01
Vol. J85-C  No. 5 ; pp. 367-373
論文種別:  論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
ワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止ワイヤボンディング
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耐熱被覆線ボンディングの被覆除去・接合ボール形成方法
小島 東作 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1996/04/25
Vol. J79-C2  No. 4 ; pp. 147-149
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
ワイヤボンディング被覆ワイヤボール形成接合
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