キーワード : マルチチップモジュール


超高速パケットネットワーク技術
山中 直明 大木 英司 
誌名:   
発行日: 2017/09/01
Vol. J100-B  No. 9 ; pp. 611-625
論文種別:  招待論文 (100周年記念招待論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パケットスイッチスケジューリングネットワークシリコンガリウムヒ素光インターコネクションマルチチップモジュール
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マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
岩田 剛治 林 真太郎 佐藤 了平 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 695-702
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マルチエージェント概略部品配置マルチチップモジュール自動設計多目的最適化
 あらまし | 本文:PDF(791.2KB)

モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎 岩田 剛治 藤本 公三 佐藤 了平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 964-971
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP基板設計と熱解析
キーワード: 
概略解析概略部品配置伝熱解析マルチチップモジュールモジュール分割
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モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎 岩田 剛治 藤本 公三 佐藤 了平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11 ; pp. 972-980
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP基板設計と熱解析
キーワード: 
概略熱設計概略部品配置協調設計多目的最適化マルチチップモジュール
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L帯5ビット移相器マルチチップモジュール
中島 健介 末松 憲治 竹田 英次 辛坊 俊行 佐々木 善伸 高木 直 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/01/01
Vol. J87-C  No. 1 ; pp. 81-90
論文種別:  特集論文 (超高周波アナログ可変機能デバイス回路技術論文特集)
専門分野: 可変モジュール
キーワード: 
マイクロ波移相器GaAs-MMICチップ部品マルチチップモジュール
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スケーラブル超小型80 Gbit/s ATMスイッチングモジュールの開発
大木 英司 山中 直明 岡崎 勝彦 川野 龍介 大友 祐輔 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2000/04/25
Vol. J83-B  No. 4 ; pp. 490-500
論文種別:  論文
専門分野: 交換
キーワード: 
ATMスイッチ競合制御拡張性マルチチップモジュール
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160Gb/s交換容量をもつ内部高速クロスバ型ATMスイッチ
源田 浩一 山中 直明 土井 幸浩 遠藤 乾市 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1996/09/25
Vol. J79-B1  No. 9 ; pp. 633-644
論文種別:  論文
専門分野: 交換,通信処理
キーワード: 
ATMスイッチ競合制御マルチチップモジュール
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