キーワード : ビア


TSVによる3次元実装技術の動向
傳田 精一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 319-326
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
ビアバンプインターポーザハイブリッドボンディング
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)

ビア信頼性を考慮した電源配線最適化手法
三木 陽生 吉川 雅弥 福井 正博 築山 修治 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 A
発行日: 2012/04/01
Vol. J95-A  No. 4 ; pp. 367-374
論文種別:  論文
専門分野: VLSI設計技術とCAD
キーワード: 
電源配線最適化ビア信頼性エレクトロマイグレーション配線混雑度
 あらまし | 本文:PDF(1.1MB)

最適化手法による多層プリント回路基板中に用いるビアの等価回路解析
白木 康博 菅原 賢悟 村田 雄一郎 西 慎矢 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/12/01
Vol. J89-C  No. 12 ; pp. 1110-1119
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
等価回路最適化手法ビア多層プリント回路基板S パラメータ
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)

LCはしご形回路を基本セグメントとした高密度多層配線基板内での高周波伝送特性の表現手法
石川 亮 今井 規夫 本城 和彦 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/08/01
Vol. J89-C  No. 8 ; pp. 538-544
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
高密度配線基板マイクロストリップ線路ビア基本セグメントLCはしご形回路
 あらまし | 本文:PDF(1MB)

2端子ネットビア数最小化問題の区間分割に関する動的計画法による解法
藤吉 邦洋 梶谷 洋司 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 A
発行日: 1993/06/25
Vol. J76-A  No. 6 ; pp. 827-834
論文種別:  論文
専門分野: VLSI設計技術
キーワード: 
配線問題ビア層割当て動的計画法
 あらまし | 本文:PDF(547KB)