キーワード : パワーモジュール


電気・熱・応力連成解析によるボンディングワイヤにおけるエレクトロマイグレーションの評価
加藤 光章 大森 隆広 牛流 章弘 文倉 智也 廣畑 賢治 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3 ; pp. 129-136
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
エレクトロマイグレーションパワーモジュールボンディングワイヤ劣化連成解析
 あらまし | 本文:PDF(1.5MB)

電気・熱・応力連成回路解析によるSiCパワーモジュール電気特性評価法の構築
加藤 光章 牛流 章弘 加納 明 高尾 和人 泉 聡志 廣畑 賢治 
誌名:   
発行日: 2019/03/01
Vol. J102-C  No. 3 ; pp. 30-37
論文種別:  特集論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パワーモジュールSiCピエゾ抵抗残留応力連成解析
 あらまし | 本文:PDF(2.6MB)

パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化
藤野 純司 村井 淳一 出田 吾朗 大森 暢彦 加柴 良裕 福本 信次 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 312-316
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パワーモジュールダイボンディング熱抵抗温度サイクル
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

低電圧・高効率GaAsパワーモジュールの最適設計
前田 昌宏 太田 順道 石川 修 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1993/11/25
Vol. J76-C1  No. 11 ; pp. 399-406
論文種別:  特集論文 (移動体通信用高周波技術論文小特集)
専門分野: 電力増幅器,高効率デバイス
キーワード: 
GaAs FETパワーモジュール整合回路高周波回路シミュレーション低電圧動作
 あらまし | 本文:PDF(522.7KB)