キーワード : パッケージ

スピントロニクス不揮発性ロジックのパワーゲーティング時における電源ノイズ評価とパッケージへのチップキャパシタ搭載効果の検討
苅谷　隆 田野井　聡 森田　治彦 加藤　忍 遠藤　哲郎 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2015/01/01
Vol. J98-C  No. 1 ; pp. 8-17
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
不揮発性ロジック, MTJ, パワーゲーティング, 待機電力ゼロシステム, 電源ノイズ, パッケージ, キャパシタ, 
 あらまし | 本文:PDF(1.5MB)
薄型伝送線リードを用いた43 Gbit/s伝送対応半導体パッケージ
菊地　広 中里　典生 田中　直敬 磯村　悟 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 680-687
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パッケージ, 通信, コネクタ, 半導体, 43 Gbit/s, 
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)
高密度多機能パッケージの高精度モデリング手法
山田　徹 山岡　正拓 瓜生　一英 橋本　研也 山口　正恆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11 ; pp. 559-568
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP（System in Package）技術
キーワード: 
パッケージ, モデリング, 受動素子, 等価回路, ディエンベッド, 
 あらまし | 本文:PDF(1.9MB)
貫通ビアを用いた積層DRAM向け高密度パッケージ開発
川野　連也 高橋　信明 栗田　洋一郎 副島　康志 小室　雅宏 松井　聡 内山　士郎 柴田　佳世子 山田　淳二 石野　正和 池田　博明 江川　良実 佐伯　吉浩 加藤　理 菊地　秀和 柳澤　あづさ 三橋　敏郎 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11 ; pp. 724-733
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 高密度SiP・3次元実装技術
キーワード: 
三次元実装, 貫通ビア, DRAM, 高密度, パッケージ, 
 あらまし | 本文:PDF(4MB)
大規模LSI実装基板検査の経済性評価
井上　博文 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11 ; pp. 801-806
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 実装検査評価技術
キーワード: 
テスティング, 大規模集積回路（LSI）, 実装, パッケージ, 経済性評価, 
 あらまし | 本文:PDF(682.3KB)
緩和法を用いた大規模インタコネクト回路網の過渡解析
丹治　裕一 渡邉　貴之 久保田　英正 浅井　秀樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11 ; pp. 809-816
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: パッケージの電気解析・CAD技術
キーワード: 
集積回路の配線, パッケージ, プリント基板, 過渡解析, 緩和法, 
 あらまし | 本文:PDF(399.6KB)
デカップリング内蔵パッケージを用いた不要ふく射低減に関する検討
中野　健 須藤　俊夫 芳賀　知 星野　茂樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 928-936
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 電源供給設計とEMC技術
キーワード: 
デカップリング, 内蔵, パッケージ, 不要ふく射, 低減, 
 あらまし | 本文:PDF(849.9KB)
通信放送技術衛星（COMETS）搭載用47 GHz帯低雑音増幅器
内藤　秀之 大森　慎吾 磯部　俊吉 志垣　雅文 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1994/07/25
Vol. J77-B1  No. 7 ; pp. 487-490
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
COMETS, HEMT, ミリ波, 低雑音増幅器, パッケージ, 導波管, 
 あらまし | 本文:PDF(270.6KB)
PEEC（Partial Element Equivalent Circuit）法によるパッケージのインダクタンス周波数解析
中俣　克朗 西村　道明 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1992/06/25
Vol. J75-C2  No. 6 ; pp. 279-286
論文種別:  論文
専門分野: 部品
キーワード: 
インダクタンス, 電流分布, シミュレーション, 周波数依存性, パッケージ, 
 あらまし | 本文:PDF(485.8KB)