キーワード : ナノインデンテーション試験


次世代半導体配線用めっき銅薄膜の機械特性分布広がり制御因子の解明
後藤 理 加藤 武瑠 鈴木 研 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/11/01
Vol. J99-C  No. 11 ; pp. 508-515
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜配線機械特性分布広がりナノインデンテーション試験
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半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性
遠藤 史明 古屋 亮輔 鈴木 研 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 400-408
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜めっき銅バンプナノインデンテーション試験微細組織結晶配向性
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