キーワード : テストLSI


チップ,半導体パッケージ給電特性の同時スイッチングノイズ,放射ノイズへの影響度評価
須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/07/01
Vol. J89-C  No. 7 ; pp. 429-439
論文種別:  招待論文
専門分野: 
キーワード: 
半導体パッケージ同時スイッチングノイズEMIテストLSI
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