キーワード : シリコン貫通電極


マルチウェル構造TSVを用いたTSV側壁界面評価方法の開発
菅原 陽平 木野 久志 福島 誉史 田中 徹 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2 ; pp. 58-65
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
シリコン貫通電極三次元集積回路チャージポンピング法信頼性評価
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

Si/Cu同時研削・CMP技術によるビアミドルTSV露出工程の開発
山本 栄一 吉田 剛 三井 貴彦 伊東 利洋 坂東 翼 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2014/11/01
Vol. J97-C  No. 11 ; pp. 412-419
論文種別:  特集論文 (次世代環境対応エレクトロニクスを指向した革新的実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
シリコン貫通電極TSVSi/Cu同時研削CMPビトリファイドボンド研削砥石高圧洗浄水
 あらまし | 本文:PDF(2.3MB)

高スループット・低コスト・シリコン貫通電極露出工程のためのスピン・高速シリコンエッチング技術の開発
吉川 和博 片川 大輔 渡辺 直也 青柳 昌宏 酒井 健 吉田 達朗 大見 忠弘 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2014/07/01
Vol. J97-C  No. 7 ; pp. 298-305
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
三次元実装シリコン貫通電極露出工程ヒドロキシルアミンアルカリエッチングウエットエッチングスピンエッチング
 あらまし | 本文:PDF(3.1MB)