キーワード : システムインパッケージ


SiP向け上流設計での給電網解析手法の検討とLSI内ノイズ低減法
植松 裕 谷口 斉 遠山 仁博 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3 ; pp. 120-128
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムインパッケージ電源インピーダンスインターポーザ電源雑音PEEC
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耐温度性能を向上した電圧検出回路
池田 康浩 植松 裕 矢崎 徹 坂井 秀男 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3 ; pp. 194-200
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
システムインパッケージ共振回路電圧検出回路包絡線検波回路コンパレータ
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

共振回路を利用したマイクロバンプ破断予兆検出方式
植松 裕 矢崎 徹 池田 康浩 坂井 秀男 
誌名:   
発行日: 2019/09/01
Vol. J102-C  No. 9 ; pp. 264-270
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
システムインパッケージマイクロバンプインターポーザ破断予兆検出
 あらまし | 本文:PDF(1.2MB)

感光性樹脂を用いた2.1D有機インターポーザとその伝送特性
植松 裕 牛房 信之 小野関 仁 
誌名:   
発行日: 2018/02/01
Vol. J101-C  No. 2 ; pp. 83-90
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を実現するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムインパッケージ2.1D有機インターポーザHBM伝送特性
 あらまし | 本文:PDF(2.1MB)