キーワード : キャパシタ実装


多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置
原田 高志 小林 直樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11 ; pp. 899-907
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 電源供給設計とEMC技術
キーワード: 
実装技術プリント回路基板電源供給系キャパシタ実装EMC
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