キーワード : ウェーハレベルパッケージ


マイクロミラーアレーを用いた高感度サーモパイル型赤外線アレーセンサの開発
大平 真琴 森口 誠 佐々木 昌 大場 正利 畑 智之 下山 勲 木股 雅章 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11 ; pp. 433-440
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マイクロミラーサーモパイル赤外線センサウェーハレベルパッケージ
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ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用
畠山 英樹 上道 雄介 天川 修平 石原 昇 益 一哉 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11 ; pp. 477-484
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
ウェーハレベルパッケージインダクタCMOS電圧制御発振器低雑音増幅器
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ウェーハレベルパッケージ技術を用いたIC内蔵ポリイミド多層配線板
奥出 聡 岡本 誠裕 鈴木 孝直 中尾 知 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 664-670
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
部品内蔵基板ウェーハレベルパッケージフレキシブルプリント配線板多層配線板導電ペースト
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