キーワード : ウィスカ


コンフォーマルコーティングによるウィスカ成長性抑制効果の評価
中川 剛 根本 規生 山田 敏行 菅沼 克昭 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11 ; pp. 343-350
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
コンフォーマルコーティングウィスカ熱真空硬度ヤング率
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鉛フリーめっき端子部のウィスカ要因と発生形態
作山 誠樹 朽網 道徳 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11 ; pp. 606-612
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
鉛フリーめっきウィスカ再結晶潜伏期間
 あらまし | 本文:PDF(1.1MB)