キーワード : インターポーザ


SiP向け上流設計での給電網解析手法の検討とLSI内ノイズ低減法
植松 裕 谷口 斉 遠山 仁博 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3 ; pp. 120-128
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムインパッケージ電源インピーダンスインターポーザ電源雑音PEEC
 あらまし | 本文:PDF(1.8MB)

共振回路を利用したマイクロバンプ破断予兆検出方式
植松 裕 矢崎 徹 池田 康浩 坂井 秀男 
誌名:   
発行日: 2019/09/01
Vol. J102-C  No. 9 ; pp. 264-270
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
システムインパッケージマイクロバンプインターポーザ破断予兆検出
 あらまし | 本文:PDF(1.2MB)

TSVによる3次元実装技術の動向
傳田 精一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 319-326
論文種別:  解説論文
専門分野: 
キーワード: 
ビアバンプインターポーザハイブリッドボンディング
 あらまし | 本文:PDF(1.7MB)