キーワード : めっき銅バンプ


半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性
遠藤 史明 古屋 亮輔 鈴木 研 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11 ; pp. 400-408
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜めっき銅バンプナノインデンテーション試験微細組織結晶配向性
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