キーワード : はんだバンプ


永久膜用フォトレジストとInjection Molded Solder法を用いたバンプ形成及びフリップチップ接合における樹脂特性の影響
青木 豊広 中村 英司 山田 靖治 久田 隆史 福本 信次 藤本 公三 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3 ; pp. 166-173
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
フリップチップはんだバンプ微細接合Injection Molded Solderフォトレジスト
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溶融はんだインジェクション法によるはんだバンプ形成技術
鳥山 和重 青木 豊広 森 裕幸 折井 靖光 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2015/11/01
Vol. J98-C  No. 11 ; pp. 229-235
論文種別:  招待論文 (先端電子機器を実現する三次元実装技術と牽引する実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
フリップチップはんだバンプ3次元集積化デバイスシリコンインターポーザーガラスインターポーザー2.5次元集積化デバイス
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はんだバンプ接続半導体レーザアレー:低熱クロストーク接続構成
林 剛 恒次 秀起 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/03/25
Vol. J81-C2  No. 3 ; pp. 358-359
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
LDアレーはんだバンプ熱クロストーク波長多重
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はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール:面発光素子の結合効率シミュレーション
林 剛 山口 悟 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/03/25
Vol. J81-C2  No. 3 ; pp. 356-357
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
光線追跡光結合効率面発光素子はんだバンプセルフアライメントフェルール付きチップキャリヤMUレセプタクル
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はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したMUレセプタクル光モジュール:面発行素子の結合効率シミュレーション
林 剛 山口 悟 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/03/25
Vol. J81-C1  No. 3 ; pp. 168-169
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
光線追跡光結合効率面発光素子はんだバンプセルフアライメントフェルール付きチップキャリヤMUレセプタクル
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はんだバンプ接続半導体レーザアレー:低熱クロストーク接続構成
林 剛 恒次 秀起 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/03/25
Vol. J81-C1  No. 3 ; pp. 170-171
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
LDアレーはんだバンプ熱クロストーク波長多重
 あらまし | 本文:PDF(121KB)

はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
林 剛 恒次 秀起 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/01/25
Vol. J81-C2  No. 1 ; pp. 224-225
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
LDアレーはんだバンプ熱抵抗熱クロストーク
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はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタクル光モジュール
林 剛 恒次 秀起 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/01/25
Vol. J81-C1  No. 1 ; pp. 34-35
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
はんだバンプセルフアライメントフェルール付きチップキャリヤPDMUレセプタクル
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はんだバンプ接続半導体レーザ(LD)アレーの熱解析
林 剛 恒次 秀起 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/01/25
Vol. J81-C1  No. 1 ; pp. 32-33
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
LDアレーはんだバンプ熱抵抗熱クロストーク
 あらまし | 本文:PDF(132KB)

はんだバンプで光素子をセルフアライメント接続したデュプレクスMUレセプタクル光モジュール
林 剛 恒次 秀起 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1998/01/25
Vol. J81-C2  No. 1 ; pp. 226-227
論文種別:  レター論文
専門分野: 
キーワード: 
はんだバンプセルフアライメントフェルール付きチップキャリヤPDMUレセプタクル
 あらまし | 本文:PDF(129.3KB)