Online ISSN : 

電子情報通信学会論文誌 C
Volume J88-C No.11  (発行日:2005/11/01)
前月号 | 
次月号
先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集

pp.825-826  巻頭言
先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集の発行にあたって
須賀 唯知  
あらまし | 本文:PDF (345.2KB) >>
論文を購入


pp.827-838  解説論文
先端実装技術の動向と今後の展望
嶋田 勇三  
あらまし | 本文:PDF (2.9MB) >>
論文を購入


pp.839-850  招待論文
半導体製造技術の動向とシステムインテグレーションへの展開
岡本 和也  
あらまし | 本文:PDF (3.3MB) >>
論文を購入


pp.851-858  招待論文
実装信頼性評価・設計におけるシミュレーション技術とその応用
于 強  白鳥 正樹  
あらまし | 本文:PDF (1.3MB) >>
論文を購入


pp.859-865  論文-SiP応力解析技術
フリップ実装構造におけるSiチップ内の局所残留応力評価
上田 啓貴  三浦 英生  
あらまし | 本文:PDF (1.1MB) >>
論文を購入


pp.866-873  論文-SiP応力解析技術
チップスタック型マルチチップ実装におけるMOSFETの移動度の変動について
池田 晃裕  浜口 淳  小木 博志  岩崎 一也  服部 励治  黒木 幸令  
あらまし | 本文:PDF (548.3KB) >>
論文を購入


pp.874-881  論文-SiP応力解析技術
一軸応力下におけるSOI MOSFETの基板浮遊効果
小島 丈明  渡辺 直也  浅野 種正  
あらまし | 本文:PDF (756.9KB) >>
論文を購入


pp.882-888  論文-SiP応力解析技術
薄型化チップの高強度化
田久 真也  黒澤 哲也  清水 紀子  原田 享  
あらまし | 本文:PDF (1.4MB) >>
論文を購入


pp.889-896  論文-微細インタコネクション技術
Cu超微細電極の常温直接接合を用いたバンプレスインタコネクト
重藤 暁津  伊藤 寿浩  須賀 唯知  
あらまし | 本文:PDF (2.7MB) >>
論文を購入


pp.897-906  論文-微細インタコネクション技術
無電解CoWPめっきによる銅貫通電極用拡散防止膜の形成
本武 幸一  中田 明良  松本 繁幸  市川 武史  久保田 弘  
あらまし | 本文:PDF (1.1MB) >>
論文を購入


pp.907-912  論文-微細インタコネクション技術
ダイヤモンドバイト切削平たん化法を用いた多層配線形成方法
中川 香苗  水越 正孝  
あらまし | 本文:PDF (1.7MB) >>
論文を購入


pp.913-919  論文-SiP要素技術と信頼性解析
Si/Si,Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合
岡田 浩尚  伊藤 寿浩  高木 秀樹  前田 龍太郎  須賀 唯知  
あらまし | 本文:PDF (639.4KB) >>
論文を購入


pp.920-927  論文-SiP要素技術と信頼性解析
石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合
末原 達  モハメド マティアル ラフマン ハウラダル  須賀 唯知  
あらまし | 本文:PDF (1.3MB) >>
論文を購入


pp.928-937  論文-SiP要素技術と信頼性解析
フリップチップ実装技術における封止樹脂の硬化温度依存性に関する評価と考察
山田 浩  栂嵜 隆  
あらまし | 本文:PDF (961.6KB) >>
論文を購入


pp.938-948  論文-SiP要素技術と信頼性解析
FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析
ヴィセシント アッタポーン  古口 日出男  西田 一人  黒石 友明  
あらまし | 本文:PDF (2.7MB) >>
論文を購入


pp.949-956  論文-SiP要素技術と信頼性解析
BGAパッケージの実装後基板4点曲げ試験によるはんだ接合信頼性評価
原田 耕三  馬場 伸治  呉 強  上貝 康己  松永 俊宏  木村 通孝  
あらまし | 本文:PDF (2MB) >>
論文を購入


pp.957-963  論文-SiP基板設計と熱解析
高密度多層基板を用いた60 GHz帯伝送平衡型ペア線路
中瀬 博之  大嶋 尚一  藤井 隆司  亀田 卓  礒田 陽次  坪内 和夫  
あらまし | 本文:PDF (1.3MB) >>
論文を購入


pp.964-971  論文-SiP基板設計と熱解析
モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎  岩田 剛治  藤本 公三  佐藤 了平  
あらまし | 本文:PDF (466.3KB) >>
論文を購入


pp.972-980  論文-SiP基板設計と熱解析
モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎  岩田 剛治  藤本 公三  佐藤 了平  
あらまし | 本文:PDF (624.8KB) >>
論文を購入


一般論文

pp.981-988  論文-機構デバイス
片持ち梁支持片の先端に取り付けた電気接点対におけるワイピング動作中のチャッタと転移突起との関係
窪野 隆能  関川 純哉  長谷川 誠  竹内 満  
あらまし | 本文:PDF (2.7MB) >>
論文を購入


pp.989-996  論文-半導体材料・デバイス
FC-SGTフラッシュメモリセルのサブスレッショルド特性に関する解析
宏明  中村 広記  桜庭 弘  舛岡 富士雄  
あらまし | 本文:PDF (615.8KB) >>
論文を購入


pp.998-999  レター
フォトニック結晶に埋め込まれた原子のラビ振動
二瓶 裕之  岡本 淳  
あらまし | 本文:PDF (201KB) >>
論文を購入


pp.1001-1005  ショートノート
地上ディジタルテレビ放送電波監視用LSIの開発と性能評価
阿部 徹  生岩 量久  金森 香子  根岸 俊裕  土田 健一  立元 祥浩  大鷹 伸章  玉村 雅也  大和田 秀夫  
あらまし | 本文:PDF (505.5KB) >>
論文を購入


前月号 | 
次月号
ページTOPへ