高橋 健司


次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集の発行にあたって
高橋 健司 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11  pp. 309-310
論文種別:  巻頭言
専門分野: 
キーワード: 
 あらまし | 本文:PDF(642.3KB)

ユビキタス環境における資源利用のための分散認証認可方式の提案
小林 透 近藤 好次 高橋 健司 鶴岡 行雄 多田 好克 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-D  No. 11  pp. 2390-2402
論文種別:  論文
専門分野: 情報ネットワーク
キーワード: 
ユビキタス環境ICカードアクセス制御認証認可
 あらまし | 本文:PDF(1.3MB)

SiP技術と三次元実装技術の動向と将来
盆子原 学 高橋 健司 石野 正和 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11  pp. 791-801
論文種別:  招待論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムインパッケージ (SiP)超高密度電子SI三次元実装
 あらまし | 本文:PDF(875.3KB)

貫通電極型三次元実装の低コスト化技術開発
高橋 健司 田口 裕一 星野 雅孝 谷田 一真 梅本 光雄 米澤 稔浩 近藤 和夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11  pp. 810-819
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: SiP要素技術と先端LSIパッケージ
キーワード: 
三次元実装貫通電極めっきCMP接続技術
 あらまし | 本文:PDF(733.5KB)