須藤 俊夫


超ワイドバス構造を有する三次元積層SiPの電源品質評価
坂井 篤 山田 茂 苅谷 隆 藤田 陽也 高谷 寛希 田中 陽介 大井園 佳聡 鍋島 義孝 須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11  pp. 344-351
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元積層SiPTSV電源品質電源インピーダンス同時スイッチングノイズ
 あらまし | 本文:PDF(2.9MB)

チップ・パッケージ・ボードの統合設計による電源変動抑制
小林 遼太 大塚 央記 久保 元樹 清重 翔 市村 航 寺崎 正洋 須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11  pp. 436-443
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パワーインテグリティ統合設計電源ノイズ統合電源インピーダンス臨界制動ダンピング係数
 あらまし | 本文:PDF(2.4MB)

次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集の発行にあたって
須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11  pp. 749-750
論文種別:  巻頭言
専門分野: 
キーワード: 
 あらまし | 本文:PDF(212.5KB)

チップ,半導体パッケージ給電特性の同時スイッチングノイズ,放射ノイズへの影響度評価
須藤 俊夫 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/07/01
Vol. J89-C  No. 7  pp. 429-439
論文種別:  招待論文
専門分野: 
キーワード: 
半導体パッケージ同時スイッチングノイズEMIテストLSI
 あらまし | 本文:PDF(6.2MB)

デカップリング内蔵パッケージを用いた不要ふく射低減に関する検討
中野 健 須藤 俊夫 芳賀 知 星野 茂樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11  pp. 928-936
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 電源供給設計とEMC技術
キーワード: 
デカップリング内蔵パッケージ不要ふく射低減
 あらまし | 本文:PDF(849.9KB)