重川 直輝


半導体基板の常温直接接合技術
重川 直輝 梁 剣波 
誌名:   
発行日: 2020/07/01
Vol. J103-C  No. 7  pp. 341-348
論文種別:  招待論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
常温直接接合ヘテロ接合多接合太陽電池ダイヤモンド直接接合
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