西田 一人


フィルムへの半導体素子内蔵挙動の解明
櫻井 大輔 塚原 法人 西川 和宏 西田 一人 小林 卓哉 福本 信次 藤本 公三 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3  pp. 174-182
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
素子内蔵剛塑性解析反り弾性解析
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FEMによる電子デバイス製造工程におけるACF接続に対する信頼性解析
ヴィセシント アッタポーン 古口 日出男 西田 一人 黒石 友明 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 938-948
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP要素技術と信頼性解析
キーワード: 
ACF有限要素解析応力拡大係数応力特異性固有値解析
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