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西山 健次
良好な温度特性をもつ小形弾性表面波デュプレクサ
門田 道雄
中尾 武志
西山 健次
谷口 典生
冬爪 敏之
誌名:
電子情報通信学会論文誌 A
発行日:
2013/06/01
Vol.
J96-A
No.
6
pp.
301-308
論文種別:
招待論文 (周波数発生・制御デバイスの新展開論文特集)
専門分野:
キーワード:
SAWデュプレクサ
,
高密度電極
,
平たん化SiO
2
,
小形
,
良好なTCF
,
あらまし
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