西 慎矢


最適化手法による多層プリント回路基板中に用いるビアの等価回路解析
白木 康博 菅原 賢悟 村田 雄一郎 西 慎矢 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/12/01
Vol. J89-C  No. 12  pp. 1110-1119
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
等価回路最適化手法ビア多層プリント回路基板S パラメータ
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