藤本 公三


電子回路実装技術と実装材料技術論文特集の発行にあたって
藤本 公三 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3  pp. 113-113
論文種別:  巻頭言
専門分野: 
キーワード: 
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永久膜用フォトレジストとInjection Molded Solder法を用いたバンプ形成及びフリップチップ接合における樹脂特性の影響
青木 豊広 中村 英司 山田 靖治 久田 隆史 福本 信次 藤本 公三 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3  pp. 166-173
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
フリップチップはんだバンプ微細接合Injection Molded Solderフォトレジスト
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低融点金属架橋を形成する導電性接着剤の微細粒子混合による熱伝導特性向上
松嶋 道也 南 尚吾 伊藤 直樹 福本 信次 藤本 公三 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3  pp. 153-159
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
導電性接着剤銅フィラー低融点金属微細銅粒子熱伝導率
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フィルムへの半導体素子内蔵挙動の解明
櫻井 大輔 塚原 法人 西川 和宏 西田 一人 小林 卓哉 福本 信次 藤本 公三 
誌名:   
発行日: 2020/03/01
Vol. J103-C  No. 3  pp. 174-182
論文種別:  特集論文 (電子回路実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
素子内蔵剛塑性解析反り弾性解析
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パワーモジュールのはんだ接合部の高信頼化
藤野 純司 村井 淳一 出田 吾朗 大森 暢彦 加柴 良裕 福本 信次 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11  pp. 312-316
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パワーモジュールダイボンディング熱抵抗温度サイクル
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

自己組織化実装法におけるソルダフィラー合一性に及ぼす酸化膜と樹脂の活性作用の影響
大田 皓之 戸屋 正雄 安田 清和 松嶋 道也 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/12/01
Vol. J92-C  No. 12  pp. 833-841
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
自己組織化実装法酸化膜活性剤合一その場観察
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
岩田 剛治 林 真太郎 佐藤 了平 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 695-702
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マルチエージェント概略部品配置マルチチップモジュール自動設計多目的最適化
 あらまし | 本文:PDF(791.2KB)

AuSnはんだを用いたGaAsチップのダイボンディング部の界面反応制御による品質改善
藤野 純司 伊藤 正康 坂本 博夫 澤井 章能 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 635-644
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 信頼性解析評価技術
キーワード: 
GaAsチップAuSnはんだ光モジュール高周波モジュール熱伝導
 あらまし | 本文:PDF(1.8MB)

鉛フリーはんだ実装部の温度環境下における振動負荷に対する信頼性評価
松嶋 道也 浜野 寿之 安田 清和 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11  pp. 807-813
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 実装検査評価技術
キーワード: 
鉛フリーはんだ実装部車載電子機器振動負荷塑性ひずみ範囲信頼性評価
 あらまし | 本文:PDF(752.2KB)

モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎 岩田 剛治 藤本 公三 佐藤 了平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 964-971
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP基板設計と熱解析
キーワード: 
概略解析概略部品配置伝熱解析マルチチップモジュールモジュール分割
 あらまし | 本文:PDF(466.3KB)

モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎 岩田 剛治 藤本 公三 佐藤 了平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 972-980
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP基板設計と熱解析
キーワード: 
概略熱設計概略部品配置協調設計多目的最適化マルチチップモジュール
 あらまし | 本文:PDF(624.8KB)

視線ベクトル領域図による多面体対象物体の代表的投影形状の自動抽出
藤本 公三 木本 正人 仲田 周次 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 1992/02/25
Vol. J75-D2  No. 2  pp. 351-360
論文種別:  論文
専門分野: 画像・パターン処理
キーワード: 
視線ベクトル領域図アスペクトグラフ代表的投影形状安定姿勢物体モデリング
 あらまし | 本文:PDF(582.2KB)

θ-ρハフ変換平面からの2次曲線のパラメータ抽出
藤本 公三 岩田 剛治 仲田 周次 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 1991/09/25
Vol. J74-D2  No. 9  pp. 1184-1191
論文種別:  論文
専門分野: 画像・パターン処理
キーワード: 
 あらまし | 本文:PDF(496.2KB)