菅谷 康博


容量内蔵インタポーザのシステムLSIへの適用評価
齊藤 義行 高橋 英治 佐々木 智江 菅谷 康博 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 569-576
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 部品内蔵回路基板技術
キーワード: 
部品内蔵システムLSIバイパスコンデンサ電気特性
 あらまし | 本文:PDF(1014.6KB)

SMD部品及びシートコンデンサを基板に内蔵した小形モジュール技術
菅谷 康博 矢部 裕城 山本 義之 石富 裕之 朝日 俊行 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11  pp. 786-795
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: 高密度・高性能パッケージ・モジュール技術
キーワード: 
部品内蔵基板インナービア接続小形化デカップリングコンデンサシートコンデンサ
 あらまし | 本文:PDF(1.8MB)