芳賀 知


デカップリング内蔵パッケージを用いた不要ふく射低減に関する検討
中野 健 須藤 俊夫 芳賀 知 星野 茂樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11  pp. 928-936
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 電源供給設計とEMC技術
キーワード: 
デカップリング内蔵パッケージ不要ふく射低減
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複数電源-グラウンド層対をもつ多層プリント板からの不要電磁放射低減の検討
芳賀 知 中野 健 橋本 修 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2003/12/01
Vol. J86-B  No. 12  pp. 2566-2569
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
多層プリント板不要電磁放射電源-グラウンド層共振層構成トレース
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電源層を遮へいする層構造による多層プリント板からの不要電磁放射の低減
芳賀 知 中野 健 橋本 修 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2003/07/01
Vol. J86-B  No. 7  pp. 1139-1148
論文種別:  特集論文 (最新のEMC技術論文特集)
専門分野: EMC対策技術
キーワード: 
不要電磁放射多層プリント板電源-グラウンド層共振対称層構成
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トレースと基準面間に導体面があるプリント板からの輻射と抑制に関する一検討
芳賀 知 中野 健 橋本 修 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2003/07/01
Vol. J86-B  No. 7  pp. 1348-1352
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
多層プリント板電源-グラウンド層共振励振メカニズム不要輻射ビア配線
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磁気損失材料を用いたマイクロストリップ線路の伝送特性改善に関する一検討
橋本 修 高瀬 康治 森下 健 芳賀 知 小野 裕司 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2003/01/01
Vol. J86-B  No. 1  pp. 113-115
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
マイクロストリップ線路磁気損失材料伝送特性損失電力FDTD法
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多層プリント板の電源系プレーンに接続されるビア配線による不要輻射発生メカニズム
芳賀 知 橋本 修 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2002/11/01
Vol. J85-B  No. 11  pp. 1981-1984
論文種別:  レター
専門分野: 
キーワード: 
不要輻射多層プリント板電源-グラウンド層共振ビア配線
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