花田 賢次


常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術
田中 直敬 吉村 保廣 川下 道宏 内藤 孝洋 植松 俊英 宮崎 忠一 當麻 展久 花田 賢次 中西 正樹 菊池 隆文 赤沢 隆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 542-551
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP(System in Package)技術
キーワード: 
貫通電極かしめ常温接続ドライエッチング三次元接続
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