畠山 英樹


ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用
畠山 英樹 上道 雄介 天川 修平 石原 昇 益 一哉 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 477-484
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
ウェーハレベルパッケージインダクタCMOS電圧制御発振器低雑音増幅器
 あらまし | 本文:PDF(769.7KB)