田中 直敬


薄型伝送線リードを用いた43 Gbit/s伝送対応半導体パッケージ
菊地 広 中里 典生 田中 直敬 磯村 悟 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 680-687
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
パッケージ通信コネクタ半導体43 Gbit/s
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常温接続によるシリコン貫通電極チップ三次元化技術
田中 直敬 吉村 保廣 川下 道宏 内藤 孝洋 植松 俊英 宮崎 忠一 當麻 展久 花田 賢次 中西 正樹 菊池 隆文 赤沢 隆 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 542-551
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP(System in Package)技術
キーワード: 
貫通電極かしめ常温接続ドライエッチング三次元接続
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