池田 晃裕


自己組織化単分子膜を用いた銅とはんだのフラックスレス接合の研究
池田 晃裕 仲原 清顕 仇 立靖 浅野 種正 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11  pp. 304-311
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
微細接続SAMフラックスレス銅電極先鋭バンプ
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チップスタック型マルチチップ実装におけるMOSFETの移動度の変動について
池田 晃裕 浜口 淳 小木 博志 岩崎 一也 服部 励治 黒木 幸令 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 866-873
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP応力解析技術
キーワード: 
三次元実装応力塑性変形MOSFET移動度
 あらまし | 本文:PDF(548.3KB)