村田 雄一郎


最適化手法による多層プリント回路基板中に用いるビアの等価回路解析
白木 康博 菅原 賢悟 村田 雄一郎 西 慎矢 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/12/01
Vol. J89-C  No. 12  pp. 1110-1119
論文種別:  論文
専門分野: 電子部品
キーワード: 
等価回路最適化手法ビア多層プリント回路基板S パラメータ
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バックボードを用いた10 Gbit/s高速基板間シリアル信号伝送
田邉 信二 村田 雄一郎 安部 淳一 白木 康博 斉藤 成一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11  pp. 864-872
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: ギガビット高速信号伝送技術
キーワード: 
バックボードシリアル信号伝送SPICES-パラメータFDTDコネクタ
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