有田 宏志


X線CT装置による樹脂封止ICのワイヤ流れ形状計測
高堂 積 有田 宏志 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2001/05/01
Vol. J84-C  No. 5  pp. 400-404
論文種別:  論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
X線CTワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止
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