岩田 剛治


携帯電話用システムLSIの適正構成に関するシステムデザイン手法の基礎的検討
岩田 剛治 多屋 淳志 佐藤 了平 岡本 和也 工藤 啓治 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 688-694
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
システムデザインSoC3DSiP 携帯電話ラフデザイン
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マルチエージェント理論の導入によるパレート解品質の改善―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
岩田 剛治 林 真太郎 佐藤 了平 藤本 公三 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2009/11/01
Vol. J92-C  No. 11  pp. 695-702
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と環境調和型実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
マルチエージェント概略部品配置マルチチップモジュール自動設計多目的最適化
 あらまし | 本文:PDF(791.2KB)

モジュール分割モデルを用いた高速・概略熱解析―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎 岩田 剛治 藤本 公三 佐藤 了平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 964-971
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP基板設計と熱解析
キーワード: 
概略解析概略部品配置伝熱解析マルチチップモジュールモジュール分割
 あらまし | 本文:PDF(466.3KB)

モジュール間境界条件に基づく解析・設計による熱・回路協調設計―熱・回路協調を考慮した概略部品配置の自動設計―
林 真太郎 岩田 剛治 藤本 公三 佐藤 了平 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 972-980
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP基板設計と熱解析
キーワード: 
概略熱設計概略部品配置協調設計多目的最適化マルチチップモジュール
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θ-ρハフ変換平面からの2次曲線のパラメータ抽出
藤本 公三 岩田 剛治 仲田 周次 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 D
発行日: 1991/09/25
Vol. J74-D2  No. 9  pp. 1184-1191
論文種別:  論文
専門分野: 画像・パターン処理
キーワード: 
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