| 小林 直樹
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多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置 原田 高志 小林 直樹 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C
No. 11
pp. 899-907
論文種別:
特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集) 専門分野: 電源供給設計とEMC技術 キーワード: 実装技術, プリント回路基板, 電源供給系, キャパシタ実装, EMC, | | あらまし | 本文:PDF(813.9KB) | |
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画像入力用ハンドスキャナ構成法の検討 小林 直樹 歓崎 実 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1988/10/25
Vol. J71-B
No. 10
pp. 1158-1166
論文種別:
論文 専門分野: 通信端末,通信装置 キーワード:
| | あらまし | 本文:PDF(787.8KB) | |
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簡易形画像入力方式“PALS”における画像ひずみの検討 小林 直樹 歓崎 実 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 1986/08/25
Vol. J69-B
No. 8
pp. 791-799
論文種別:
論文 専門分野: 情報源符号化・通信端末 キーワード:
| | あらまし | 本文:PDF(678.8KB) | |
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