宮本 琢也


樹脂封止型ICのワイヤ流れに対するワイヤ形状の影響
高堂 積 宮本 琢也 大見謝 和人 大野 恭秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2002/05/01
Vol. J85-C  No. 5  pp. 367-373
論文種別:  論文
専門分野: 機構デバイス
キーワード: 
ワイヤ流れ半導体パッケージ樹脂封止ワイヤボンディング
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