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天川 修平
テラヘルツ通信を実現する300GHz帯CMOS送信機モジュール
高野 恭弥
天川 修平
片山 光亮
原 紳介
吉田 毅
藤島 実
誌名:
発行日:
2019/12/01
Vol.
J102-C
No.
12
pp.
348-355
論文種別:
招待論文
専門分野:
集積エレクトロニクス
キーワード:
送信機
,
無線通信
,
テラヘルツ
,
CMOS
,
あらまし
|
本文:PDF
(2.2MB)
低電源電圧ミリ波CMOS回路
藤島 実
天川 修平
高塚 弘隆
誌名:
発行日:
2018/09/01
Vol.
J101-C
No.
9
pp.
362-369
論文種別:
招待論文
専門分野:
集積エレクトロニクス
キーワード:
ミリ波
,
CMOS
,
集積回路
,
低消費電力
,
低電源電圧
,
MOSFET
,
あらまし
|
本文:PDF
(1MB)
共振型CMOSプッシュプッシュ2逓倍器の設計
安達 拓史
本良 瑞樹
片山 光亮
高野 恭弥
天川 修平
吉田 毅
藤島 実
誌名:
電子情報通信学会論文誌 C
発行日:
2014/12/01
Vol.
J97-C
No.
12
pp.
484-491
論文種別:
特集論文 (大学発マイクロ波論文特集)
専門分野:
キーワード:
CMOS
,
ミリ波
,
周波数逓倍器
,
あらまし
|
本文:PDF
(1.3MB)
ウェーハレベルパッケージ技術による高周波インダクタの開発と回路応用
畠山 英樹
上道 雄介
天川 修平
石原 昇
益 一哉
誌名:
電子情報通信学会論文誌 C
発行日:
2010/11/01
Vol.
J93-C
No.
11
pp.
477-484
論文種別:
特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野:
キーワード:
ウェーハレベルパッケージ
,
インダクタ
,
CMOS
,
電圧制御発振器
,
低雑音増幅器
,
あらまし
|
本文:PDF
(769.7KB)