吉田 育生


モールドストレスによるAl配線損傷機構の解析
佐久間 憲之 本間 喜夫 吉田 育生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1989/09/25
Vol. J72-C2  No. 9  pp. 854-861
論文種別:  論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード: 
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縮小CMOS,nMOSインバータのシミュレーションによる性能評価
吉田 育生 浅田 邦博 菅野 卓雄 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1983/12/25
Vol. J66-C  No. 12  pp. 1019-1026
論文種別:  特集論文 (LSI特集)
専門分野: 微細化デバイス
キーワード: 
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