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| 吉田 育生
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モールドストレスによるAl配線損傷機構の解析
佐久間 憲之 本間 喜夫 吉田 育生 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1989/09/25
Vol. J72-C2
No. 9
pp. 854-861
論文種別:
論文
専門分野: 半導体材料・デバイス
キーワード:
| | | あらまし | 本文:PDF(648.3KB) | |
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縮小CMOS，nMOSインバータのシミュレーションによる性能評価
吉田 育生 浅田 邦博 菅野 卓雄 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1983/12/25
Vol. J66-C
No. 12
pp. 1019-1026
論文種別:
特集論文 (LSI特集)
専門分野: 微細化デバイス
キーワード:
| | | あらまし | 本文:PDF(660.7KB) | |
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