原田 高志


IoT時代の電磁環境を支えるEMC技術論文特集の発行にあたって
原田 高志 
誌名:   
発行日: 2017/03/01
Vol. J100-B  No. 3  pp. 125-126
論文種別:  巻頭言
専門分野: 
キーワード: 
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時系列解析によるノイズ源探索手法
小路口 暁 楠本 学 原田 高志 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2011/11/01
Vol. J94-C  No. 11  pp. 448-457
論文種別:  特集論文 (電子デバイスの高速・高密度実装とインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
電磁干渉電磁結合経路振幅確率分布(APD)時系列解析
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先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集の発行にあたって
原田 高志 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 381-382
論文種別:  巻頭言
専門分野: 
キーワード: 
 あらまし | 本文:PDF(263.7KB)

二つのキャパシタと1本の電源配線で構成した電磁放射低減電源デカップリング回路のQFPパッケージLSIへの適用
佐々木 英樹 原田 高志 栗山 敏秀 佐藤 高史 益 一哉 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2009/05/01
Vol. J92-B  No. 5  pp. 883-891
論文種別:  論文
専門分野: 電磁環境・EMC
キーワード: 
電磁放射電源共振電源デカップリングQFPEMI
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プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性
佐々木 英樹 原田 高志 栗山 敏秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-B  No. 11  pp. 1124-1134
論文種別:  特集論文 (広帯域化するEMC技術論文特集)
専門分野: 回路・PCB
キーワード: 
コモンモード放射基板実装設計EMIEMC
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LSI電源モデルを用いた多層プリント回路基板の高速電源電圧変動解析
原田 高志 和深 裕 楠本 学 小川 雅寿 佐藤 俊二 小菅 淳二 島先 敏貴 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11  pp. 843-853
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: 電源ノイズとモデル化技術
キーワード: 
多層プリント回路基板電源供給系電源電圧変動LSI電源モデル
 あらまし | 本文:PDF(1.5MB)

多層プリント回路基板における電源供給プレーンの等価インダクタンスとデカップリングのためのキャパシタ配置
原田 高志 小林 直樹 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2004/11/01
Vol. J87-C  No. 11  pp. 899-907
論文種別:  特集論文 (最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
専門分野: 電源供給設計とEMC技術
キーワード: 
実装技術プリント回路基板電源供給系キャパシタ実装EMC
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