佐々木 英樹


多ピン・薄型LSI内蔵パッケージの電気特性評価
大島 大輔 森 健太郎 中島 嘉樹 佐々木 英樹 菊池 克 山道 新太郎 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 414-423
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
LSI内蔵パッケージ多ピン・薄型電気特性配線層数削減配線自由度
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アナデジ混載システムにおけるチップ,パッケージ,ボードの微小ノイズ設計/検証技術開発
袖 美樹子 竹内 修 小川 隼人 佐々木 英樹 内田 浩享 小野 光博 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 424-432
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
アナデジ混載アナログノイズEMI協調電気設計
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二つのキャパシタと1本の電源配線で構成した電磁放射低減電源デカップリング回路のQFPパッケージLSIへの適用
佐々木 英樹 原田 高志 栗山 敏秀 佐藤 高史 益 一哉 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2009/05/01
Vol. J92-B  No. 5  pp. 883-891
論文種別:  論文
専門分野: 電磁環境・EMC
キーワード: 
電磁放射電源共振電源デカップリングQFPEMI
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ミックスドシグナルSiP(System-in-Package)に対する信号対ノイズ比測定
佐々木 英樹 藤村 雄己 村上 朝夫 寺井 弘幸 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2008/11/01
Vol. J91-C  No. 11  pp. 552-558
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP(System in Package)技術
キーワード: 
EMISiPミックスドシグナル信号対ノイズ比DAC
 あらまし | 本文:PDF(878KB)

プリント回路基板からの不要電磁放射の信号配線レイアウト依存性
佐々木 英樹 原田 高志 栗山 敏秀 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-B  No. 11  pp. 1124-1134
論文種別:  特集論文 (広帯域化するEMC技術論文特集)
専門分野: 回路・PCB
キーワード: 
コモンモード放射基板実装設計EMIEMC
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ミックスドシグナルSOP(System-On-Package)におけるノイズ干渉メカニズムの検討
佐々木 英樹 ゴビン ビヌー スリニバサン クリシュナ ダルミナ シダース サンダラム ベンキー スワミナッサン マダハバン トゥマラ ラオ 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11  pp. 874-884
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: 電磁界評価と干渉低減技術
キーワード: 
ミックスドシグナルシステムオンパッケージ電磁干渉基板内蔵受動素子
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水晶発振回路の負荷Qに着目した位相雑音の低減に関する一検討
作田 幸憲 佐々木 英樹 星野 光晴 関根 好文 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1994/09/25
Vol. J77-C2  No. 9  pp. 363-370
論文種別:  論文
専門分野: 電子回路
キーワード: 
水晶発振器負荷Q負性抵抗回路スペクトル純度
 あらまし | 本文:PDF(554KB)