中村 友二


3D/2.5D-IC向けチップ間接続配線の高信頼性を実現するバリア技術
神吉 剛司 池田 淳也 須田 章一 小林 靖志 中田 義弘 中村 友二 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11  pp. 379-386
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
3D/2.5D-IC微細再配線高信頼性メタルキャップバリア技術
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ウェーハ積層を用いた三次元高集積化技術
大場 隆之 前田 展秀 北田 秀樹 藤本 興治 川合 章仁 荒井 一尚 鈴木 浩助 中村 友二 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2010/11/01
Vol. J93-C  No. 11  pp. 464-476
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元ウェーハ積層ワウ薄化TSV高集積化歩留り
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