下岡 義明


Cu拡散防止用アモルファスTi-Si-N薄膜の検討
飯島 匡 下岡 義明 須黒 恭一 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 1995/05/25
Vol. J78-C2  No. 5  pp. 266-272
論文種別:  特集論文 (集積化配線技術論文特集)
専門分野: コンタクト・サリサイド技術
キーワード: 
Ti-Si-N非晶質アモルファスバリヤメタル拡散Cu配線
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