三浦 英生


次世代半導体配線用めっき銅薄膜の機械特性分布広がり制御因子の解明
後藤 理 加藤 武瑠 鈴木 研 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2016/11/01
Vol. J99-C  No. 11  pp. 508-515
論文種別:  特集論文 (次世代モビリティ機器を牽引する高機能・高密度実装技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜配線機械特性分布広がりナノインデンテーション試験
 あらまし | 本文:PDF(1.4MB)

半導体実装用めっき銅薄膜強度物性の微細組織依存性
遠藤 史明 古屋 亮輔 鈴木 研 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2013/11/01
Vol. J96-C  No. 11  pp. 400-408
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器を支える三次元積層技術と先端実装の設計・評価技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜めっき銅バンプナノインデンテーション試験微細組織結晶配向性
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めっき銅薄膜配線ストレスマイグレーション支配因子の解明
齋藤 直樹 村田 直一 玉川 欣治 鈴木 研 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2012/11/01
Vol. J95-C  No. 11  pp. 351-357
論文種別:  特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
めっき銅薄膜配線残留応力ストレスマイグレーション結晶粒界拡散
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

局所熱残留変形計測を用いた三次元積層構造における微小バンプ接続信頼性の非破壊評価法
佐藤 祐規 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C  No. 11  pp. 793-800
論文種別:  特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 実装検査評価技術
キーワード: 
三次元実装熱変形有限要素法解析白色干渉顕微鏡非破壊検査
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フリップチップ実装構造における微小バンプ接続部の非破壊検査法の提案
佐藤 祐規 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C  No. 11  pp. 778-785
論文種別:  特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: 高密度・高性能パッケージ・モジュール技術
キーワード: 
フリップチップ実装熱変形有限要素法解析レーザ顕微鏡非破壊検査
 あらまし | 本文:PDF(1.6MB)

フリップ実装構造におけるSiチップ内の局所残留応力評価
上田 啓貴 三浦 英生 
誌名:   電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C  No. 11  pp. 859-865
論文種別:  特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP応力解析技術
キーワード: 
フリップチップ実装残留応力有限要素法解析ひずみゲージ応力測定
 あらまし | 本文:PDF(1.1MB)