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| 三浦 英生
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局所熱残留変形計測を用いた三次元積層構造における微小バンプ接続信頼性の非破壊評価法
佐藤 祐規 三浦 英生 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2007/11/01
Vol. J90-C
No. 11
pp. 793-800
論文種別:
特集論文 (高性能電子機器を支える次世代高密度実装技術と実装材料技術論文特集)
専門分野: 実装検査評価技術
キーワード:
三次元実装, 熱変形, 有限要素法解析, 白色干渉顕微鏡, 非破壊検査, | | | あらまし | 本文:PDF(802.5KB) | |
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フリップチップ実装構造における微小バンプ接続部の非破壊検査法の提案
佐藤 祐規 三浦 英生 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2006/11/01
Vol. J89-C
No. 11
pp. 778-785
論文種別:
特集論文 (次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文特集)
専門分野: 高密度・高性能パッケージ・モジュール技術
キーワード:
フリップチップ実装, 熱変形, 有限要素法解析, レーザ顕微鏡, 非破壊検査, | | | あらまし | 本文:PDF(1.6MB) | |
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フリップ実装構造におけるSiチップ内の局所残留応力評価
上田 啓貴 三浦 英生 | 誌名: 電子情報通信学会論文誌 C
発行日: 2005/11/01
Vol. J88-C
No. 11
pp. 859-865
論文種別:
特集論文 (先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集)
専門分野: SiP応力解析技術
キーワード:
フリップチップ実装, 残留応力, 有限要素法解析, ひずみゲージ, 応力測定, | | | あらまし | 本文:PDF(1.1MB) | |
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