タップドインダクタ降圧形コバーの基本特性

西嶋 仁浩  林 旻  富岡 聡  

誌名:   電子情報通信学会論文誌 B
早期公開日: 2017/09/27
DOI: 10.14923/transcomj.2017JBP3040
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