溶融Gaバンプを用いたFluidic Self-Assemblyで配置された微小デバイスの熱的信頼性

中野 純  柴田 知明  森田 弘樹  坂本 宙  森 雅之  前澤 宏一  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J97-C   No.3   pp.124-125
公開日: 2014/02/13
Online ISSN: 1881-0217
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: レター
専門分野: 
キーワード: 
異種材料集積,  Fluidic Self-Assembly,  Gaバンプ,  共鳴トンネルダイオード,  信頼性,  

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あらまし: 
溶融Gaバンプを用いたFSAの熱的信頼性を評価した.Gaバンプは配置後の十分な熱処理によってデバイスブロックのAu電極と合金化する.WDSによる組成分析によりこの合金の融点は451℃以上と推定され,十分な信頼性があることが示唆された.更に,配置されたRTDデバイスの高温保持試験を行い,高い安定性をもつことを実証した.