三次元LSIに向けたはんだと接着剤のハイブリッド接合技術と表面処理技術

仁村 将次  佐久間 克幸  庄子 習一  水野 潤  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J95-C   No.11   pp.296-303
公開日: 2012/11/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (高密度実装を牽引する材料技術とヘテロインテグレーション論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
三次元LSI,  接合,  樹脂封止,  フラックスレス,  水素ラジカル,  

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あらまし: 
三次元LSIでは,従来の二次元のLSIに比べてチップのはんだバンプはサイズが小さくかつピッチが狭くなるため,バンプ接合後のチップ間隔は狭くなる.そのため,バンプ接合後に樹脂を充てんする従来の工法では,ボイドフリーで樹脂を充てんすることが困難になる.そこで,本研究では,約4 μmのチップ間のすき間をボイドフリーで封止する工法として,はんだバンプの周囲にあらかじめ封止用の接着樹脂を塗布し,バンプ接合と樹脂封止を同時に実現する新しい接合方法の有効性を明らかとした.また,そのプロセスでははんだバンプをフラックスレスで接合するため,数種類の表面処理技術についても検討した結果,水素プラズマ処理がバンプ表面の有機物除去及び酸化膜の還元の双方に有効な手段であり,良好な接合結果が得られることを明らかとした.