多電源ピンLSIのブロック間結合を考慮した3ポートLECCS-coreモデル

齊藤 義行  安原 昌克  船戸 是宏  ウンベルト パオレッティ  久門 尚史  和田 修己  

誌名
電子情報通信学会論文誌 B   Vol.J93-B   No.2   pp.332-340
発行日: 2010/02/01
Online ISSN: 1881-0209
DOI: 
Print ISSN: 1344-4697
論文種別: 特集論文 (通信の未来を担う学生論文特集)
専門分野: 電磁環境・EMC
キーワード: 
EMCマクロモデル,  LECCS-coreモデル,  ブロック間結合,  symbolic analysis,  

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あらまし: 
LSIのCore回路用電源供給系の高周波電流をシミュレーションするためのEMCマクロモデルとしてLECCS-coreモデルと呼ぶ電源系デバイスモデルを開発している.これまで,電源端子を複数もつLSIに関しては,直流抵抗の大小に応じてブロック分けを行い,ブロックごとにモデル化してきたが,本論文では電源端子を複数もつマイクロコントローラを対象とし,Core用電源端子とI/O用電源端子が高周波において結合していることを実測により示し,この結合を含んだ3ポートのLECCS-coreモデルを提案する.また,このモデルを用いて,I/O用電源端子の条件の違い(バイパスコンデンサの有無)によるCore用電源端子間の伝達インピーダンス変化がシミュレーション可能となることを示す.更に,等価回路の構築に用いたSymbolic Analysis,及び,インピーダンスの絶対値・位相両方を考慮して等価回路の各回路素子の値を決定する方法についても示す.