薄型チップを高強度化するダイシング技術

田久 真也  黒澤 哲也  清水 紀子  原田 享  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J91-C   No.11   pp.603-609
公開日: 2008/11/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: 特集論文 (先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文特集)
専門分野: 高密度実装プロセス要素技術
キーワード: 
薄型チップ,  裏面研削,  ダイシング,  先ダイシング,  へき開,  

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あらまし: 
高度情報ネットワークを支える情報通信端末が次々と携帯機器化されるにつれ,情報端末の小型化,軽量化への要求が高まってきている.この実現には,半導体の小型軽量化が不可欠であり,チップの薄型化と高強度化が重要な技術となる.チップの薄型加工,及び個片化にはダイヤモンド砥石を用いた機械加工が用いられてきた.しかし,50~200 μm厚の薄型化をターゲットとした場合には,この機械加工による残留ダメージがチップの抗折強度低下の要因となるため,このダメージの除去を実現するプロセスの構築が必要になる.チップ残留ダメージのうち,チップ側面ダメージに注目し,ブレードダイシング,レーザダイシング,へき開を検討し,へき開のプロセスが有効であることを導き出した.へき開を先ダイシング(DBG:Dicing Before Grinding)のプロセスと組み合わせたCleaving-DBG+CMPのプロセスを用いることで,チップの平均抗折強度は253 MPaから1668 MPaまで大幅に向上した.