整合補償回路付きマイクロストリップ線路バランによる広帯域化に関する解析的検討

村田 正樹  元山 洋人  木村 広伸  水谷 靖彦  平井 隆己  和田 光司  岩崎 俊  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J90-C   No.9   pp.644-645
公開日: 2007/09/01
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
Print ISSN: 1345-2827
論文種別: レター
専門分野: 
キーワード: 
マイクロストリップ線路バラン,  整合補償回路,  広帯域特性,  

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あらまし: 
本論文では,マイクロストリップ結合線路を用いたマーチャントバランの平衡ポートに対しコンデンサと伝送線路を用いた整合補償回路を接続した広帯域バランを提案し,電磁界シミュレータを用いてその伝送特性の検討を行った.結果より,従来型のマーチャントバランより比帯域幅において約12%の増加を解析的に確認した.