高密度基板への電子部品搭載のための自動位置検出方式

嶋 好博  柏岡 誠治  酒匂 裕  鈴木 邦夫  

誌名
電子情報通信学会論文誌 D   Vol.J68-D   No.12   pp.2141-2151
発行日: 1985/12/25
Online ISSN: 
Print ISSN: 0913-5713
論文種別: 論文
専門分野: 計算機応用
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あらまし: 
電子部品を基板に自動的に搭載する基板組立においては,組立対象とする基板が高密度化しつつあり,また部品の端子(リード)も微細化してきている.このため,これら基板,部品に対する高精度な位置検出が組立の際の必須条件となっている.また,異なった形状をもつ多様な部品にも対応できることも重要な課題である.そこで,本研究では,これらの課題に対処する実用的な自動位置検出方式を新たに提案する.この方式は,部品の位置検出過程と基板の位置検出過程とからなる.この内,部品位置検出過程では,部品画像の類似性を求めるパターンマッチング法に基づいて複数のリードの位置を検出し,それらをもとに部品の位置・姿勢のずれを算出する.そのため,リード数本分がTVカメラに撮像されるような大きさに視野を設定し,さらに,この視野を任意の位置に移動することができるように対物レンズをXY2方向に移動させている.また,基板位置検出過程では,基板上に印刷されている2箇所のマーク位置を検出し,これらのマーク位置をもとに基板の位置・姿勢を算出する.また,本方式の有効性を実験により評価するため,実際の部品と基板に対して位置検出実験を行ない,高精度な位置検出が可能であることを示す.