チップキャパシタ装荷型結合線路共振器を用いた2 GHz帯超小型BPF

小野 哲  川俣 雅寿  和田 光司  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J102-C   No.5   pp.186-195
公開日: 2019/04/15
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 論文
専門分野: マイクロ波,ミリ波
キーワード: 
超小型バンドパスフィルタ(BPF),  キャパシタ装荷型結合線路共振器,  プリント基板加工機,  結合行列,  

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あらまし: 
高周波バンドパスフィルタ(BPF)を小型化する場合に,λ/4片端短絡共振器の他端にキャパシタを装荷して小型化を図るが,更なる小型化を行う場合,線路を折り曲げてその線路間の結合も共振器設計に積極的に取り込むことが有効である.今回はチップキャパシタとマイクロストリップ結合線路を組み合わせた,チップキャパシタ装荷型結合線路共振器を提案する.電磁界シミュレータを用いて,2 GHz帯にて共振させるために必要な共振器長及びチップキャパシタを決定し,また,その共振器の外部Q値及び結合係数を計算する.2 GHz帯有極型BPFの設計,プリント基板加工機を用いた試作を行い,設計仕様を満足しつつ,回路占有面積が1.9 mm × 2.95 mm (0.021 λg × 0.032 λg,λg は管内波長)となる,他の小型BPFに比較して非常に小型なBPFを実現した.最後に,電磁界シミュレーション及び測定結果から結合行列を抽出し,両者の差異について分析した結果を示す.