多層フレキシブル基板に用いられる接着シートの信頼性検証

赤星 知幸  古山 昌治  作山 誠樹  香西 博明  渡邊 充広  

誌名
電子情報通信学会論文誌 C   Vol.J102-C   No.3   pp.24-29
公開日: 2019/02/12
Online ISSN: 1881-0217
DOI: 
論文種別: 特集論文 (社会システムの変革を牽引するヘテロインテグレーション技術論文特集)
専門分野: 
キーワード: 
接着シート,  フレキシブル基板,  信頼性,  HAST試験,  イオンマイグレーション,  

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あらまし: 
高速信号伝送の技術は,スーパーコンピュータやデータセンターの高性能化だけでなく,人工知能(AI)や自動運転といった様々なアプリケーションを実現する手段として,重要な要素技術の一つである.信号伝送線路は,導体層と絶縁層の積層構造からなる回路基板の中に形成されるが,フレキシブル基板(FPC)は,その屈曲性の特徴から,装置設計の自由度が高い回路基板として幅広く使われている.信号配線密度を上げるために3層以上のFPCを作製する場合,基材を貼り合わせるための接着シートを絶縁層に用いる必要がある.今回,複数の接着シートの信頼性評価を実施し,イオンマイグレーション耐性を検証するHAST試験を実施した.その結果,接着シートによってイオンマイグレーション耐性に有意差があり,その差は接着シートに含有されるフィラーに起因することを明らかにした.また,FPCに加わる熱履歴も信頼性に影響することが判明した.これらの結果により,多層FPCを設計して製品適用する際において,接着シートの選定の指針を得ることができた.